[发明专利]有机硅多孔体及有机硅多孔体的制造方法在审
| 申请号： | 201580052934.2 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN106715555A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 松尾直之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/36 | 分类号： | C08J9/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种有机硅多孔体，其为具有连通的气孔和形成前述气孔的三维网状的有机硅骨架的有机硅多孔体，前述有机硅骨架是通过二官能的烷氧基硅烷与三官能的烷氧基硅烷的共聚而形成的骨架，前述有机硅骨架中的未反应部分的比例为10mol％以下。本发明的有机硅多孔体具有高的柔软性和高的耐热性，并且耐热缓冲恢复性也优异。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 多孔 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种有机硅多孔体，其为具有连通的气孔和形成所述气孔的三维网状的有机硅骨架的有机硅多孔体，所述有机硅骨架是通过二官能的烷氧基硅烷与三官能的烷氧基硅烷的共聚而形成的骨架，所述有机硅骨架中的未反应部分的比例为10mol％以下。
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