[发明专利]铜膜形成用组合物和使用其的铜膜的制造方法

摘要

提供：涂布于基体上、以低于160℃进行加热从而可以得到具有充分导电性的铜膜的、不含微粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。为一种铜膜形成用组合物，其含有：甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg；选自由下述通式(1)所示的化合物和下述通式(1’)所示的化合物组成的组中的至少1种化合物；和，下述通式(2)所示的哌啶化合物。

主权项

1.一种铜膜形成用组合物，其含有：甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg；选自由下述通式(1)所示的化合物和下述通式(1’)所示的化合物组成的组中的至少1种化合物；和，下述通式(2)所示的哌啶化合物，将所述甲酸铜或其水合物的含量设为1摩尔/kg时，以0.001～6.0摩尔/kg的范围含有选自由下述通式(1)所示的化合物和下述通式(1’)所示的化合物组成的组中的至少1种化合物，以0.1～6.0摩尔/kg的范围含有所述哌啶化合物，所述通式(1)中，R¹和R²分别独立地表示氢原子、甲基或乙基，所述通式(1’)中，R³表示甲基或乙基，m表示0或1，所述通式(2)中，X表示氨基或羟基。