[发明专利]具有光纤的光电子球栅阵列封装有效
| 申请号： | 201580058219.X | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN107076933B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 克里斯托弗·多尔 | 申请（专利权）人： | 阿卡西亚通信有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/36 | 分类号： | G02B6/36;G02B6/42;G02B6/44 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 康建峰;李春晖 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 光子集成电路可以耦接到光纤并且被封装。在所执行的将封装的光子集成电路安装到电路板或其它基板的回流焊接过程期间，光纤可以由光纤夹持器支撑。在完成回流焊接过程之后，光纤可以与光纤夹持器分离，并且可以去除光纤夹持器。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 光纤 光电子 阵列 封装 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：基板，所述基板具有第一表面；光子集成电路(PIC)，所述光子集成电路耦接到所述基板并且具有靠近所述基板的第一表面的第一表面以及与所述PIC的第一表面相对并且远离所述基板的第一表面的第二表面；盖子，所述盖子接触所述基板的第一表面；光纤夹持器，所述光纤夹持器设置在所述盖子上；以及光纤，所述光纤耦接到所述PIC并且与所述光纤夹持器接触。
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