[发明专利]电子电路部件在审
| 申请号： | 201580058239.7 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN107078103A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 吉田昌只 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 舒艳君,李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子电路部件具备电子部件(A、B)；引线框(1)，形成与电子部件(A、B)的配置对应的电路图案；树脂部件(2)，通过嵌件成型在内部配置引线框(1)的一部分；以及第一盖部件(8)，覆盖配置有电子部件(A、B)的树脂部件(2)的第一面(2a)。在树脂部件(2)的第一面(2a)形成配置有电子部件(A、B)的凹形状的焊盘(31、32)，在焊盘(31、32)的底面(Z)配置有作为引线框(1)的一部分且与电子部件(A、B)电连接的多个端子部(40～57)，在第一盖部件(8)中与焊盘(31、32)对置的部位形成有在电子部件(A、B)与第一盖部件(8)之间形成间隙(C1、C2)的凹部(81)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 部件 | ||
【主权项】：
一种电子电路部件，其特征在于，具备：电子部件(A、B)；引线框(1)，形成与上述电子部件(A、B)的配置对应的电路图案；树脂部件(2)，通过嵌件成型在所述树脂部件(2)的内部配置有上述引线框(1)的一部分；以及第一盖部件(8)，覆盖配置有上述电子部件(A、B)的上述树脂部件(2)的第一面(2a)，在上述树脂部件(2)的第一面(2a)形成配置有上述电子部件(A、B)的凹形状的焊盘(31、32)，在上述焊盘(31、32)的底面(Z)配置有作为上述引线框(1)的一部分且与上述电子部件(A、B)电连接的多个端子部(40～57)，在上述第一盖部件(8)中的与上述焊盘(31、32)对置的部位形成有在上述电子部件(A、B)与上述第一盖部件(8)之间形成间隙(C1、C2)的凹部(81)。
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