[发明专利]多芯片模块及其制法有效
| 申请号： | 201580059036.X | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107041137B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 王良;雷杰许·卡克尔;沈宏 | 申请（专利权）人： | 英帆萨斯公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00;H01L21/56;H01L21/768;H01L23/00;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48;H01L23/498;H01L23/538;H01L25/00;H01L25/065;H01L25/10 |
| 代理公司： | 11408 北京寰华知识产权代理有限公司 | 代理人： | 林柳岑 |
| 地址： | 美国加州95134*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在多芯片模块(MCM)中，“超级”芯片(110N)贴附至多个“平面”芯片(110F’)(“超级”以及“平面”芯片可以为任何芯片)上。超级芯片位于布线板(WB)上方，但位于至少一些平面芯片(110F)下方。平面芯片重叠于超级芯片上。更进一步，平面芯片的低速IO可藉由长形直接连接件(例如接合线(例如BVAs)或焊料堆叠)以连接WB；这些连接件可与超级芯片并列设置。这些连接件可以为长的，所以超级芯片并不需要薄化。此外，如果省略基板穿孔(TSV)，制造产量为高的且制造成本低。提供结合短及长形直接连接件的其它结构，以取得期望的物理以及电性特性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种微电子组件，包含：/n布线板，包含电路，该电路包含位于该布线板的顶部和底部每一者上的多个接触垫；/n第一多芯片模块，位于该布线板的该顶部上，其中该第一多芯片模块直接连接该布线板的该顶部上的多个该接触垫；/n第二多芯片模块，位于该布线板的该底部上，其中该第二多芯片模块直接连接该布线板的该底部上的多个该接触垫；/n其中该第一多芯片模块和该第二多芯片模块中的每一者包括：/n多个第一芯片，各第一芯片包含电路，该电路包含：/n多个第一接触垫，位于该第一芯片的底部上；以及/n多个第二接触垫，位于该第一芯片的该底部上，直接连接该布线板的多个该接触垫；以及/n第二芯片，覆盖该布线板，且该第二芯片的电路包含位于该第二芯片的顶部上的多个第一接触垫，其中各第一芯片的至少一第一接触垫贴附至该第二芯片的至少一第一接触垫上；/n其中至少一第一芯片的至少一第二接触垫到该布线板的该接触垫中的至少一个的至少一直接连接件，平放于该第一芯片以及该布线板之间，且长度大于第二芯片的厚度。/n
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