[发明专利]用于半导体部件的引线框架及包括引线框架的电路装置

摘要

本发明公开了一种用于半导体部件（HB）的引线框架（AR），包括：‑凹部（AS）；‑导电的连接元件（PF），所述连接元件设置在所述凹部（AS）中，所述连接元件用于建立与所述半导体部件（HB）的电连接；‑绝缘元件（IS），所述绝缘元件设置在所述凹部（AS）中，所述绝缘元件使所述连接元件（PF）机械地连接至所述引线框架（AR），并且使所述连接元件与所述引线框架（AR）电绝缘。

主权项

1.一种用于半导体部件（HB）的引线框架（AR），包括：/n- 凹部（AS）；/n- 导电的连接元件（PF），所述连接元件用于建立与所述半导体部件（HB）的电连接，所述连接元件设置在所述凹部（AS）中；/n- 绝缘元件（IS），所述绝缘元件设置在所述凹部（AS）中并且使所述连接元件（PF）机械地连接至所述引线框架（AR），并且使所述连接元件与所述引线框架（AR）电绝缘，/n所述绝缘元件（IS）具有柱形的第一腔体（HR1），插入元件（EE）设置在所述第一腔体（HR1）中，所述插入元件（EE）使所述绝缘元件（IS）与所述连接元件（PF）机械地连接至彼此，所述插入元件（EE）具有导电的接触面（KF），接合线焊接至该接触面上并且因此与插入元件（EE）电接触，以用于建立所述插入元件（EE）与所述半导体部件（HB）的接合连接（BD）。/n