[发明专利]在封装层中包括硅桥接的集成器件封装

摘要

一些新颖特征涉及一种包括封装部分和重分布部分的集成器件封装。封装部分包括第一管芯、耦合至第一管芯的第一组通孔、第二管芯、耦合至第二管芯的第二组通孔、桥接、以及封装层。该桥接被配置成在第一管芯与第二管芯之间提供电路径。该桥接通过第一组通孔被耦合至第一管芯。该桥接通过第二组通孔被进一步耦合至第二管芯。该封装层至少部分地封装第一管芯、第二管芯、该桥接、第一组通孔、以及第二组通孔。重分布部分被耦合至封装部分。重分布部分包括一组重分布互连以及至少一个介电层。

主权项

一种集成器件封装，包括：封装部分，包括：第一管芯；耦合到所述第一管芯的第一组通孔；第二管芯；耦合到所述第二管芯的第二组通孔；桥接，所述桥接被配置成在所述第一管芯与所述第二管芯之间提供电路径，所述桥接通过所述第一组通孔被耦合到所述第一管芯，所述桥接通过所述第二组通孔被进一步耦合到所述第二管芯；封装层，所述封装层至少部分地封装所述第一管芯、所述第二管芯、所述桥接、所述第一组通孔、以及所述第二组通孔；以及重分布部分，所述重分布部分耦合到所述封装部分，所述重分布部分包括：一组重分布互连；以及至少一个介电层。