[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 201580060567.0 | 申请日: | 2015-10-23 |
公开(公告)号: | CN107197628B | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 横山孝司;时任俊作;长谷川宏;山岸肇 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L21/8244 | 分类号: | H01L21/8244;G11C11/15;H01L21/8246;H01L27/105;H01L27/11;H01L29/82;H01L43/08;H01L45/00;H01L49/00 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 曹正建;陈桂香 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 半导体器件包括触发器电路、控制线、第一P型晶体管、第一非易失性存储元件、第二P型晶体管和第一非易失性存储元件。触发器电路具有依次连接有第一反相器电路、包括第一节点第一连接线、第二反相器电路和包括第二节点的第二连接线的环形结构。第一P型晶体管和第一非易失性存储元件在第一节点与控制线之间串联地连接。第二P型晶体管和第一非易失性存储元件在第二节点与控制线之间串联地连接。非易失性存储元件是包括从靠近所述控制线的位置开始依次布置的钉扎层、隧道势垒层和自由层的磁隧道结元件。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,其包括:触发器电路,其具有环形结构,在所述环形结构中依次连接有第一反相器电路、第一连接线、第二反相器电路和第二连接线,所述第一连接线包括第一节点,所述第二连接线包括第二节点;控制线;第一P型晶体管,其设置在所述第一节点与所述控制线之间;第一非易失性存储元件,其设置在所述第一节点与所述控制线之间,并与所述第一P型晶体管串联地连接;第二P型晶体管,其设置在所述第二节点与所述控制线之间;以及第二非易失性存储元件,其设置在所述第二节点与所述控制线之间,并与所述第二P型晶体管串联地连接,其中,所述第一非易失性存储元件是包括从靠近所述控制线的位置开始依次布置的第一钉扎层、第一隧道势垒层和第一自由层的第一磁隧道结元件,或者是包括从靠近所述控制线的位置开始依次布置的第一电极层、第一绝缘层和第一离子层的第一电阻变化元件,且所述第二非易失性存储元件是包括从靠近所述控制线的位置开始依次布置的第二钉扎层、第二隧道势垒层和第二自由层的第二磁隧道结元件,或者是包括从靠近所述控制线的位置开始依次布置的第二电极层、第二绝缘层和第二离子层的第二电阻变化元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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