[发明专利]电子部件收纳用封装件、批量生产型布线基板以及电子部件收纳用封装件的制造方法有效
| 申请号： | 201580061662.2 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN107112286B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 鬼塚善友;川崎修一 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴英淑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的电子部件收纳用封装件具备：绝缘基板(101)，具有包括电子部件(103)的搭载部(102)的上表面；框状敷金属层(106)，在绝缘基板(101)的上表面形成为包围搭载部(102)；以及金属框体(108)，通过钎料(107)接合在框状敷金属层(106)上，框状敷金属层(106)包括从上表面一直到内周侧面朝向内侧倾斜的第1倾斜部(109)，在框状敷金属层(106)的上表面外周与金属框体(108)之间形成有钎料(107)的焊脚(107a)，并且在第1倾斜部(109)和金属框体(108)之间形成有钎料(107)的填充部(107b)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 收纳 封装 批量 生产 布线 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件收纳用封装件，具备：绝缘基板，具有包括电子部件的搭载部的上表面；框状敷金属层，在该绝缘基板的上表面包围所述搭载部而形成；以及金属框体，通过钎料接合在该框状敷金属层上，所述框状敷金属层包括从上表面一直到内周侧面朝向内侧倾斜的第1倾斜部，在所述框状敷金属层的上表面外周与所述金属框体之间形成有所述钎料的焊脚，并且在所述第1倾斜部和所述金属框体之间形成有所述钎料的填充部，所述框状敷金属层包括外周侧面从上端一直到下端朝向外侧倾斜的第2倾斜部，所述钎料覆盖所述框状敷金属层的所述第2倾斜部，所述框状敷金属层的所述第2倾斜部的下端与所述绝缘基板的上表面的外周相接，所述绝缘基板的外周侧面具有与所述第2倾斜部相互连续的第3倾斜部。
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