[发明专利]带有隔片的密封用片以及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201580062102.9 | 申请日： | 2015-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN107004608A | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 志贺豪士;饭野智绘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;C09J7/02;C09J163/00;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种带有隔片的密封用片，其具备隔片和层叠于隔片上的密封用片，隔片的与密封用片接触的面利用氨基醇酸系脱模剂进行处理。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 密封 以及 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带有隔片的密封用片，其特征在于，其具备隔片和层叠于所述隔片上的密封用片，所述隔片的与所述密封用片接触的面利用氨基醇酸系脱模剂进行了处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
