[发明专利]集成电路封装在审
| 申请号： | 201580062500.0 | 申请日： | 2015-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN107278325A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | K·坎农 | 申请（专利权）人： | 高通技术国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/367;H01L23/495;H01L23/498;H01L23/552;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 邬少俊,王英 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 集成电路封装包括半导体管芯；引线框架，其位于第一平面中；至少一个导电柱结构，其从所述第一平面向外延伸，其中所述引线框架和所述至少一个导电柱结构由烧结导电材料形成；封装材料，其封装所述半导体管芯、所述引线框架和所述至少一个导电柱结构；导电层，其位于所述封装的上表面上，所述导电层导电连接到所述至少一个导电柱。还公开了制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装，包括：半导体管芯；引线框架，其位于第一平面中；至少一个导电柱结构，其从所述第一平面向外延伸，其中所述引线框架和所述至少一个导电柱结构由烧结导电材料形成；封装材料，其封装所述半导体管芯、所述引线框架和所述至少一个导电柱结构；导电层，其位于所述封装的上表面上，所述导电层导电连接到所述至少一个导电柱。
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