[发明专利]高频信号传输电路形成用表面处理铜箔、覆铜层压板及印刷线路板有效
| 申请号： | 201580065711.X | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN107109663B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 津吉裕昭;細井俊宏 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C23C26/00 | 分类号： | C23C26/00;H01B5/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供具有粗化处理层的表面处理铜箔，该表面处理铜箔不会出现高频信号传输时的粗化处理层的集肤效应，形成电路后可以得到所设计的信号传递速度。为了实现该目的，本发明采用高频信号传输电路形成用表面处理铜箔等，该表面处理铜箔在铜箔的表面具有粗化处理层，其特征在于，该粗化处理层由含有氧化铜及氧化亚铜的铜复合化合物形成的针状或板状的微细凹凸构成，且该铜箔从剖面观察时的平均结晶粒径为2.5μm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 信号 传输 电路 形成 表面 处理 铜箔 层压板 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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