[发明专利]电子部件及其制造方法

摘要

在电子设备中，随着小型化，安装基板与其上部基板、屏蔽壳体等的距离与相邻地安装的其它电子部件的距离减小。在将以往的电子部件安装于这样的电子设备的安装基板的情况下，上部基板、屏蔽壳体与形成于电子部件的上表面的端子接触而在与上部基板、屏蔽壳体之间发生短路且相邻的电子部件的端子彼此接触，在电子部件间发生短路。另外，焊锡经由端子与绝缘膜的缝隙以及锡或者锡合金的镀层进入内部，破坏绝缘膜而使绝缘性恶化。本发明具备在内部内置电路元件的素体和形成于素体的端子。端子以遍及素体的端面和与端面相邻的面的方式形成。在素体形成有覆盖端子的绝缘膜。而且，在素体的至少安装面上端子从绝缘膜露出并在端子的从绝缘膜露出的部分形成含有锡的镀膜。

主权项

1.一种电子部件，具备在内部内置电路元件的素体和形成于上述素体的端子，其特征在于，上述端子以遍及上述素体的端面和与上述端面相邻的面的方式形成，并在上述端子的表面形成用于阻止焊锡的侵入的第一镀膜，在上述素体形成绝缘膜，上述绝缘膜覆盖形成有第一镀膜的端子，在上述素体的至少安装面，上述端子的第一镀膜从上述绝缘膜的底面露出，在上述端子的露出于上述绝缘膜的底面的第一镀膜上形成含有锡的第二镀膜。