[发明专利]多层配线基板有效
| 申请号： | 201580067306.1 | 申请日： | 2015-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN107113984B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 黑冈俊次;堀田吉则 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01R11/01 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够实现优异的导通可靠性的多层配线基板。本发明的多层配线基板层叠有各向异性导电部件与具有基板及形成于基板上的一个以上的电极的配线基板，所述各向异性导电部件具备：包含无机材料的绝缘性基材；包含导电性部件的多个导通路，以在绝缘性基材的厚度方向上贯穿并相互绝缘的状态而设置；以及粘合层，设于绝缘性基材的表面，各导通路具有从绝缘性基材的表面突出的突出部分，所述多层配线基板中，多个导通路中，与电极接触的导通路变形，而相邻的导通路彼此接触。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 配线基板 | ||
【主权项】：
1.一种多层配线基板，其特征在于，层叠有各向异性导电部件与配线基板，所述各向异性导电部件具备：包含无机材料的绝缘性基材；以在所述绝缘性基材的厚度方向上贯穿并相互绝缘的状态设置的、包含导电性部件的多个导通路；以及设置于所述绝缘性基材的表面的粘合层，所述各导通路具有从所述绝缘性基材的表面突出的突出部分，所述配线基板具有基板及形成于所述基板上的一个以上的电极，所述电极以中央部的厚度变薄的方式形成为凹状，所述多个导通路中，与所述电极接触的导通路变形，从而相邻的导通路彼此接触。
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