[发明专利]电子控制装置有效
| 申请号： | 201580069266.4 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN107113962B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 矢次富美繁;藤本政男 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L21/60;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在接近利用导电接合剂将电子部件与配线接合的接合部分形成应力缓和区域，在该应力缓和区域设有贯通配线的规定数量的应力缓和孔。由此，即使在配线上由于热而产生应力，也能够通过应力缓和孔的变形来使作用于导电接合剂的应力变小，抑制在电子部件的导电接合剂上产生裂纹等。另外，通过使应力缓和孔为圆形，能够减少电流集中和应力集中，抑制在配线上产生裂纹等。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 控制 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子控制装置，至少具备：金属基板；在所述金属基板上形成的配线；利用导电性接合剂与所述配线的一部分接合的电子部件；该电子控制装置的特征在于，在接近将所述电子部件与所述配线接合的接合部分的配线部分形成应力缓和区域，在该应力缓和区域设有贯通所述配线的规定数量的应力缓和孔，所述配线的宽度为接合有所述电子部件的宽度的两倍以上，在所述配线的端面上形成有供所述导电性接合剂配置的焊盘部，在所述焊盘部的周围进一步配置有所述规定数量的应力缓和孔，至少在所述电子部件的侧面附近、所述电子部件的角部附近或所述导电性接合剂的焊角的角部附近设有至少一个所述应力缓和孔。
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