[发明专利]用于在钎焊点中减少孔洞的方法有效

专利信息
申请号: 201580069277.2 申请日: 2015-11-18
公开(公告)号: CN107113978B 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: E.埃德林格 申请(专利权)人: ZKW集团有限责任公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 杨国治;张昱
地址: 奥地利韦*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于钎焊连接至少一个电子的构件(104、204、304、404、504)与承载板(100、200、300、400、500)的方法,其中,所述承载板具有至少一个承载板接触面(102、202、302、402、502)并且所述至少一个电子的构件具有至少一个相应于此的构件接触面(105),其中,所述至少一个承载板接触面由阻焊涂层(101、201、301、401、401)包围,该阻焊涂层限定所述至少一个承载板接触面,其中,所述方法具有下述步骤:a)至少局部地把焊膏(106、206、306、406、506)安设到所述阻焊涂层(101、201、301、401、501)上并且处在与邻接于所述阻焊涂层的承载板接触面(102、202、302、402、502)的最小的重叠中,b)利用所述至少一个电子的构件(104、204、304、404、504)来配备所述承载板,其中,所述至少一个构件接触面(105)至少部分地重叠相应于此的至少一个承载板接触面(102、202、302、402、502),并且c)加热所述焊膏(106、206、306、406、506),以用于在承载板和所述至少一个构件之间建立经熔焊的连接部。
搜索关键词: 用于 钎焊 减少 孔洞 方法
【主权项】:
一种用于钎焊连接至少一个电子的构件(104、204、304、404、504)与承载板(100、200、300、400、500)的方法,其中,所述承载板具有至少一个承载板接触面(102、202、302、402、502)并且所述至少一个电子的构件具有至少一个相应于此的构件接触面(105),其中,所述至少一个承载板接触面由阻焊涂层(101、201、301、401、401)包围,该阻焊涂层限定所述至少一个承载板接触面,其中,所述方法特征在于下述步骤:a)至少局部地把焊膏(106、206、306、406、506)安设到所述阻焊涂层(101、201、301、401、501)上并且处在与邻接于所述阻焊涂层的承载板接触面(102、202、302、402、502)的最小的重叠中,b)利用所述至少一个电子的构件(104、204、304、404、504)来配备所述承载板,其中,所述至少一个构件接触面(105)至少部分地重叠于相应于此的至少一个承载板接触面(102、202、302、402、502),并且c)加热所述焊膏(106、206、306、406、506),以用于在所述承载板和所述至少一个构件之间建立经熔焊的连接部。
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