[发明专利]用以改善集成电路封装的自我对位及焊接性的辐条式焊垫有效
| 申请号： | 201580069601.0 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN107113963B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 麦伦·沃克 | 申请（专利权）人： | 麦伦·沃克 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 景怀宇 |
| 地址： | 美国华*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种中央垫或桨，成形有至少三个弯曲尖锥，以从集成电路封装的中央放射的轴线而形状对称，其利用焊料的表面张力，在对位至一电路板表面上的一匹配形状的垫时，产生于封装焊接期间增加的旋转对位力以及增加的定心力。 | ||
| 搜索关键词： | 用以 改善 集成电路 封装 自我 对位 焊接 辐条 式焊垫 | ||
【主权项】：
一种焊垫布局，包括：一中央垫部；以及至少三个径向瓣部，耦合于所述中央垫部，径向地等距于所述中央垫部而设置，以藉由增加垫部边缘的量的比例而产生一系为增加的旋转对位力，所述旋转对位力系相对于单独关连于所述中央垫的对位力而为增加。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于麦伦·沃克，未经麦伦·沃克许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580069601.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：小基站发射功率管理方法、设备和系统
- 下一篇：一种资源分配方法、设备及系统
