[发明专利]电子部件和注塑方法在审
| 申请号： | 201580069839.3 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN107223366A | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 布鲁斯·福斯特·毕少普;小罗纳多·W·布瑞南;迈克尔·A·奥尔;乐那多·亨利·瑞兹娄斯开 | 申请（专利权）人： | 泰连公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/16;H05K3/10;H05K3/28;H01Q1/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了电子部件和注塑方法。所述电子部件(100)例如是天线，包括基片(101)；结合到所述基片(101)的至少一部分的注塑部(103)，所述注塑部(103)是聚合材料的非极性部；和导电墨(105)，所述导电墨(105)定位在所述基片上在所述基片和所述注塑部之间。所述导电墨没有或基本上没有使注塑部结合到基片的结合剥离或破裂。所述注塑方法包括提供基片、将导电墨喷涂到所述基片上，和将注塑部结合到所述基片的至少一部分上，所述注塑部是聚合材料部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 注塑 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件，包括：基片；注塑部，所述注塑部结合到所述基片的至少一部分上，并且所述注塑部是聚合材料的非极性部；和导电墨，所述导电墨在所述基片上定位在所述基片和注塑部之间；其中所述导电墨不使或基本上不使所述注塑部结合到所述基片的结合剥离或者破裂。
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