[发明专利]激光加工机以及激光加工方法有效
| 申请号： | 201580072274.4 | 申请日： | 2015-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN107107264B | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 外山博;别府宗明 | 申请（专利权）人： | 株式会社牧野铣床制作所 |
| 主分类号： | B23K26/03 | 分类号： | B23K26/03;B23K26/082;B23K26/04;B23K26/08;B23K26/146 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种激光加工机以及激光加工方法，该激光加工机(100)使载置于工作台(108)的工件和照射激光的光学头(10)相对移动，通过对工件照射激光来加工工件，具备：校准相机(42)，其固定于光学头(10)；探针(40)，其固定于光学头(10)；以及校准单元(50)，其具有对校准相机(42)以及探针(40)的位置进行测定的测定基准点(Pc1、Pc2、Pc3、Pp1、Pp2、Pp3)和利用激光来形成加工痕迹(L1、L2)的加工部(68)。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工机，所述激光加工机使载置于工作台的工件和照射激光的光学头相对移动，通过对工件照射激光来加工工件，其特征在于，所述激光加工机具备：光学传感器，所述光学传感器固定于所述光学头；探针，所述探针固定于所述光学头；以及校准单元，所述校准单元具有利用所述光学传感器来测定位置的用于所述光学传感器的测定基准、利用所述探针来测定位置的用于所述探针的测定基准和利用所述激光来形成用于由所述光学传感器测定位置的加工痕迹的加工部，将用于所述光学传感器的测定基准与用于所述探针的测定基准形成为同心，所述校准单元具备：接触式开关，所述接触式开关被设置成能够供所述光学头接触；以及校准环集成体，所述校准环集成体具有圆筒状的主体部以及凸缘部，所述圆筒状的主体部提供用于所述探针的测定基准，所述凸缘部在所述圆筒状的主体部的内侧沿半径方向扩展，并提供用于所述光学传感器的测定基准，所述加工部具备能够装卸地插入于所述主体部的板。
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