[发明专利]去钻污处理方法和多层印刷布线板的制造方法有效
| 申请号： | 201580074733.2 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN107211542B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 藤村诚;伊贺隆志 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;杨思捷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种在抑制基板表面粗糙的同时，能够将钻污充分地除去的去钻污处理方法。本发明的去钻污处理方法，是从形成有孔穴的基板将钻污除去的去钻污处理方法，所述处理方法包含以下的步骤：第一去钻污处理步骤，其是将钻污的一部分溶解或分解；及第二去钻污处理步骤，其是在第一去钻污处理步骤之后，将基板进行超声波处理。而且，在第二去钻污处理步骤中，实施在超声波处理中使超声波频率变动、及使超声波的振荡源与基板在2个以上的方向相对地移动的至少一方。 | ||
| 搜索关键词： | 去钻污 处理 方法 多层 印刷 布线 制造 | ||
【主权项】：
去钻污处理方法，其是从形成有孔穴的基板将钻污除去的去钻污处理方法，所述处理方法包含以下的步骤：第一去钻污处理步骤，其将上述钻污的一部分溶解或分解，及第二去钻污处理步骤，其是在上述第一去钻污处理步骤之后，将上述基板进行超声波处理；在上述第二去钻污处理步骤中，实施以下的至少一方：在上述超声波处理中使超声波频率变动，及使超声波的振荡源与上述基板在2个以上的方向相对地移动。
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