[发明专利]薄层压板的孔塞在审
申请号: | 201580075279.2 | 申请日: | 2015-12-28 |
公开(公告)号: | CN107211539A | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | S·伊克塔尼;D·克斯滕 | 申请(专利权)人: | 桑米纳公司 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40;H05K1/11 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 吕俊刚,杨薇 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了一种用于在层压板结构中形成孔塞的方法。形成层压板结构,该层压板结构至少包括电介质层和在电介质层的第一侧上的第一导电箔。在层压板结构中形成未刺穿孔或盲孔,该未刺穿孔或盲孔从电介质层的第二侧朝向第一导电箔延伸且至少部分穿过电介质层,孔具有小于101的孔深与孔直径纵横比。在又一个示例中,孔纵横比能够小于11。然后能够在孔中沉积过孔填充油墨。然后对过孔填充油墨进行干燥和/或固化,以形成孔塞。 | ||
搜索关键词: | 薄层 压板 | ||
【主权项】:
一种用于形成孔塞的方法,所述方法包括以下步骤:形成层压板结构,所述层压板结构至少包括电介质层和在所述电介质层的第一侧上的第一导电箔;在所述层压板结构中形成未刺穿孔或盲孔,所述未刺穿孔或盲孔从所述电介质层的第二侧朝向所述第一导电箔延伸且至少部分穿过所述电介质层,所述孔具有小于10:1的孔深与孔直径纵横比;在所述孔中沉积过孔填充油墨;以及使所述过孔填充油墨干燥和/或固化,以形成孔塞。
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