[发明专利]电子部件及其制造方法和制造装置在审
| 申请号： | 201580075550.2 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107210271A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 岩田康弘;后藤智行;竹内慎 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56;H01L23/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 将在主面(9)安装有电子元件(3)和突出的导电性构件(6)的已安装基板(13)配置于上模(15)。将在要与导电性构件(6)接触的部位预先涂布有膏状焊料(20)的板状构件(5)配置于下模(16)的模腔(17)的内底面。向模腔(17)注入液状树脂(21)，将上模(15)和下模(16)合模，将导电性构件(6)、金属细线(11)、电子元件(3)、结合焊盘(7)、已安装基板(13)的主面(9)浸渍于液状树脂(21)，借助膏状焊料(20)使导电性构件(6)与板状构件(5)接触。使液状树脂(21)固化而形成封装树脂(4)，完成已密封基板(22)。在导电性构件(6)被液状树脂(21)固化时的压缩应力按压于板状构件(5)的状态下，利用膏状焊料(20)将导电性构件(6)和板状构件(5)可靠地电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其具备：在主面具有电子元件、与所述电子元件的连接电极电连接的结合焊盘和接地布线图案的已安装基板；以及封装树脂，其通过流动性树脂固化而形成，用于至少覆盖所述电子元件和所述接地布线图案，该电子部件的特征在于，该电子部件具备：板状构件，其具有导电性，被粘合于所述封装树脂的与所述已安装基板相反的一侧的面；以及功能构件，其具有导电性，预先与所述已安装基板所具有的所述接地布线图案电连接，与所述板状构件电连接，所述功能构件被所述封装树脂覆盖。
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