[发明专利]具有用于晶片与晶片互连的桥接模块的半导体组件有效
| 申请号： | 201580078197.3 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN107408515B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | W·S·权;S·瑞玛林嘉 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L25/00;H01L25/065;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人： | 毛健;杜小锋 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个例子中，半导体组件包括第一IC晶片(104A)、第二IC晶片(104B)、和桥接模块(110)。第一IC晶片在它的顶面上包括多个互连中(108)的第一互连(108A)和多个晶片间接触中(608)的第一晶片间接触(608A)。第二IC晶片在它的顶面上包括多个互连中的第二互连(108B)和多个晶片间接触中的第二晶片间接触(608B)。桥接模块被布置在所述第一互连与所述第二互连之间，并且在它的顶面上包括桥接互连(112)，所述桥接互连机械地且电气地被耦接到多个晶片间接触，和被布置在它的顶面上的导电互连层(706)，用来在第一IC与第二IC之间传送信号。桥接模块的背面(710)没有延伸超出多个连接线的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 晶片 互连 模块 半导体 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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