[发明专利]封装电气装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201580078408.3 | 申请日： | 2015-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN107532926B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 吕海涛;褚贵庭;潘尚春 | 申请（专利权）人： | 哈姆林电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 贾金岩 |
| 地址： | 215121 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种装置(100)，可包括：电气组件(102)，其具有至少一个电气部件；内壳(108)，其包括围绕电气部件共形地设置的第一聚合材料，内壳(108)具有第一机械强度；以及外壳(110)，其包括围绕内壳(108)共形地设置的第二聚合材料，外壳(110)包括大于第一机械强度的第二机械强度，其中电气部件包括第一热膨胀系数(CTE)，内壳(108)包括第二CTE，外壳(110)包括第三CTE，其中第一CTE与第二CTE之间的差值小于第一CTE与第三CTE之间的差值。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电气 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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