[发明专利]覆银铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片以及覆银铜粉的制造方法有效
| 申请号： | 201580079931.8 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107708893B | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 冈田浩 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F1/00;B22F9/24;C23C18/42;C25C5/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李英艳;张永康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种覆银铜粉，能够使铜粉彼此的触点增多而确保优异的导电性，并且适宜地用于导电性膏、电磁波屏蔽等用途。本发明的覆银铜粉(1)呈现树枝状形状，该树枝状形状具有直线生长的主干(2)与从该主干(2)分支出的多个枝(3)，主干(2)及枝(3)由平板状铜粒子集合而构成，该平板状铜粒子是通过扫描电子显微镜(SEM)观察而求出的剖面平均厚度为0.02μm～5.0μm的平板状的铜粒子，在该铜粒子的表面被覆有银，所述覆银铜粉的平均粒径(D50)为1.0μm～100μm，所述铜粒子的相对于平板状面为垂直方向的最大高度是该平板状面的水平方向的最大长度的1/10以下。 | ||
| 搜索关键词： | 覆银铜粉 使用 导电性 涂料 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种覆银铜粉，其特征在于，其呈现树枝状形状，该树枝状形状具有直线生长的主干与从该主干分支出的多个枝，所述主干及所述枝由平板状铜粒子集合而构成，该平板状铜粒子是通过扫描电子显微镜即SEM观察而求出的剖面平均厚度为0.02μm～5.0μm的平板状的铜粒子，在该铜粒子的表面被覆有银，所述覆银铜粉的平均粒径即D50为1.0μm～100μm，所述铜粒子的相对于平板状面为垂直方向的最大高度，是该平板状面的水平方向的最大长度的1/10以下。
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