[发明专利]移动终端有效

专利信息
申请号: 201580081608.4 申请日: 2015-07-14
公开(公告)号: CN107836105B 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 任红强;李浩杰;李堃;吕馨 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 44202 广州三环专利商标代理有限公司 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种移动终端包括主板(10)、环境光传感器模组(20)和天线(30),主板(10)包括相对设置的第一表面(12)和第二表面(14),第一表面(12)面对天线(30),且设有所述天线(30)的馈电点(32),环境光传感器模组(20)包括传感器(22)和转接板(24),所述传感器(22)设于所述转接板(24)的顶面,转接板(24)的底面焊接至第二表面(14),转接板(24)包括线路层(242)、接地层(244)、第一净空区(246)和连接部(248),线路层(242)位于顶面,接地层(244)靠近线路层(242)且位于线路层(242)和底面之间,第一净空区(246)位于所述接地层(244)和所述主板(10)之间,连接部(248)用于将线路层(242)与主板(10)上的电路进行电连接,且连接部(248)位于第一净空区(246)之外,主板(10)之夹设于天线(30)与转接板(24)之间的部分形成第二净空区(16)。上述移动终端能够保证天线净空区的空间充足,保证天线的传输效率。
搜索关键词: 移动 终端
【主权项】:
1.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括主板、环境光传感器模组和天线,所述主板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述天线面对所述第一表面,所述第一表面设有所述天线的馈电点,所述环境光传感器模组包括传感器和转接板,所述传感器设于所述转接板的顶面,所述转接板的底面焊接至所述第二表面,所述转接板包括线路层、接地层、第一净空区和连接部,所述线路层位于所述顶面,所述接地层靠近所述线路层且位于所述线路层和所述底面之间,所述第一净空区位于所述接地层和所述主板之间,所述连接部用于将所述线路层与所述主板上的电路进行电连接,且所述连接部位于所述第一净空区之外,所述主板之夹设于所述天线与所述转接板之间的部分形成第二净空区。/n
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