[发明专利]多管芯封装有效
| 申请号： | 201580081963.1 | 申请日： | 2015-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN107924899B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | R·L·赞克曼;A·A·奥夫罗姆三世;R·斯塔克斯托恩;O·阿拉德 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文的实施例可涉及包括封装衬底的封装，所述封装衬底具有在封装衬底的第一侧面上的第一管芯和在封装衬底的第二侧面上的第二管芯。焊球可与封装衬底的第二侧面和第二管芯耦合，使得焊球是近似共面的。可描述和/或主张其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 封装 | ||
【主权项】：
一种封装，包括：具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面的封装衬底；与所述封装衬底的所述第一侧面耦合的第一管芯；具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面的第二管芯，其中所述第二管芯的所述第一侧面与所述封装衬底的所述第二侧面耦合；具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面的第一焊球，其中所述第一焊球的所述第一侧面与所述封装衬底的所述第二侧面耦合；以及具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面的第二焊球，其中所述第二焊球的所述第一侧面与所述第二管芯的所述第二侧面耦合，并且所述第一焊球的所述第二侧面和所述第二焊球的所述第二侧面是近似共面的。
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