[发明专利]低热阻悬挂管芯封装有效
| 申请号： | 201580081973.5 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107851622B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | C·盖斯勒;G·塞德曼;S·科勒;J·普罗施维茨 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文的实施例总体上涉及便于导热性的封装组件的领域。封装可具有悬挂管芯并附接到印刷电路板(PCB)。封装可具有有源侧平面和与第一有源侧平面相对的非有源侧平面。封装还可具有球栅阵列(BGA)矩阵，其具有由BGA矩阵的最远点到封装的有源侧平面的距离确定的高度。封装还可具有附接到封装的有源侧平面的悬挂管芯，悬挂管芯具有大于BGA矩阵高度的z高度。当封装附接到PCB时，悬挂管芯可配合到在PCB上的凹进的或被切掉的区域内，且导热材料可连接悬挂管芯和PCB。 | ||
| 搜索关键词： | 低热 悬挂 管芯 封装 | ||
【主权项】：
一种封装，包括：有源侧平面和与所述第一有源侧平面相对的非有源侧平面，所述有源侧平面和所述非有源侧平面彼此平行；球栅阵列BGA矩阵，其电耦合到所述封装的所述有源侧，所述BGA矩阵具有由所述BGA矩阵的最远点到所述封装的所述有源侧平面的距离确定的高度；悬挂管芯，其附接到所述封装的所述有源侧平面，所述悬挂管芯具有大于所述BGA矩阵高度的z高度。
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