[发明专利]使用通过线路连接的无线电设备接口的微电子封装通信有效
| 申请号： | 201580082563.2 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107924373B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | S·利夫;A·A·埃尔谢尔比尼;T·卡姆嘎因;S·N·奥斯特;G·查乌拉 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F13/14 | 分类号： | G06F13/14;G06F13/00;H01R11/01;H04M9/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了使用通过线路连接的无线电设备接口的微电子封装通信。一个示例包括系统板、集成电路芯片以及安装到系统板以承载集成电路芯片的封装基底，封装基底具有导电连接器以将集成电路芯片连接到外部部件。封装基底上的无线电设备耦合到集成电路芯片，以将数据调制到载波上并发射经调制的数据。系统板上的无线电设备接收所发射的经调制的数据并解调所接收的数据，并且线缆接口耦合到系统板无线电设备以将所接收的经解调的数据耦合到线缆。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 通过 线路 连接 无线电 设备 接口 微电子 封装 通信 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：系统板；集成电路芯片；封装基底，其安装到所述系统板以承载所述集成电路芯片，所述封装基底具有导电连接器以通过所述系统板将所述集成电路芯片连接到外部部件；所述封装基底上的无线电设备，其耦合到所述集成电路芯片以将数据调制到载波上并发射经调制的数据；所述系统板上的无线电设备，其用于接收所发射的经调制的数据并且解调所接收的数据；以及线缆接口，其耦合到所述系统板无线电设备以将所接收的经解调的数据耦合到线缆。
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