[发明专利]混合三栅极和纳米线CMOS器件架构有效
申请号: | 201580082583.X | 申请日: | 2015-09-24 |
公开(公告)号: | CN107924875B | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | C·E·韦伯;R·米恩德鲁;S·M·塞亚 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈松涛;王英 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 描述了混合三栅极和纳米线CMOS器件架构及制造混合三栅极和纳米线CMOS器件架构的方法。例如,半导体结构包括第一导电类型的半导体器件,第一导电类型的半导体器件具有设置在衬底上方的多个竖直堆叠的纳米线。半导体结构还包括与第一导电类型相反的第二导电类型的半导体器件,第二半导体器件具有设置在衬底上方的半导体鳍状物。 | ||
搜索关键词: | 混合 栅极 纳米 cmos 器件 架构 | ||
【主权项】:
一种半导体结构,包括:第一导电类型的半导体器件,所述第一导电类型的半导体器件包括:设置在衬底上方的多个竖直堆叠的纳米线,所述纳米线中的每一个纳米线包括分离沟道区;第一导电类型的公共栅电极叠层,围绕所述多个竖直堆叠的纳米线的分离沟道区中的每一个;及在所述多个竖直堆叠的纳米线的分离沟道区的任一侧上的第一导电类型的源极区和漏极区;及与所述第一导电类型相反的第二导电类型的半导体器件,所述第二半导体器件包括:设置在所述衬底上方的半导体鳍状物,所述半导体鳍状物具有带有顶表面和侧表面的沟道区;设置在所述半导体鳍状物的沟道区的顶表面和侧表面上的第二导电类型的栅电极叠层;以及在所述半导体鳍状物的沟道区的任一侧上的第二导电类型的源极区和漏极区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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