[发明专利]基板载体、以及溅射沉积设备和其使用方法在审
| 申请号： | 201580083279.7 | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN108138314A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 安德烈·布鲁宁;斯蒂芬·凯勒;莱内尔·欣特舒斯特;托马斯·沃纳·兹巴于尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;H01J37/32;H01J37/34;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了用于在溅射沉积工艺期间支撑至少一个基板的载体(100)。载体(100)包括：非导电的载体主体(102)，具有第一末端(111)和相对的第二末端(112)；电绝缘的第一导引装置(120)，设于陶瓷载体主体(102)的第一末端(111)处；和电绝缘的第二导引装置(130)，设于陶瓷载体主体(102)的第二末端(112)处。 | ||
| 搜索关键词： | 导引装置 陶瓷载体 电绝缘 溅射沉积工艺 基板载体 溅射沉积 载体主体 非导电 基板 支撑 | ||
【主权项】：
一种用于在溅射沉积工艺期间支撑至少一个基板的载体(100)，所述载体包括：‑非导电的载体主体(102)，具有第一末端(111)和相对的第二末端(112)；‑电绝缘的第一导引装置(120)，设于所述陶瓷载体主体(102)的所述第一末端(111)处；和‑电绝缘的第二导引装置(130)，设于所述陶瓷载体主体(102)的所述第二末端(112)处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司，未经应用材料公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580083279.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
