[发明专利]半导体装置的制造方法有效
申请号: | 201580083670.7 | 申请日: | 2015-10-06 |
公开(公告)号: | CN108140583B | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 上田哲也;吉田博;冈诚次;坂本健 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L23/48;H01L23/50 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 目的在于提供能够削减部件个数,并且抑制成本的技术。准备具备半导体元件(13)、多个电极端子(32)和将多个电极端子(32)连接的堤坝杆(33)的构造体,向端子孔(42c)配置构造体的包含多个电极端子(32)的一部分和堤坝杆(33)在内的部分(36)。然后,在端子孔(42c)内,通过可动夹具(71)对构造体的部分(36)进行夹持,并且,将可动夹具(71)的至少一部分嵌合于端子孔(42c),然后向一对模具的内部空间注入树脂(73)。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体装置的制造方法,其具有下述工序:(a)准备构造体的工序,该构造体具备半导体元件、与所述半导体元件电连接且排列起来的多个电极端子、以及将所述多个电极端子连接的堤坝杆;(b)向在一对模具设置的与能够通过所述一对模具围出的内部空间连通的端子孔,配置所述构造体的包含所述多个电极端子的一部分和所述堤坝杆在内的部分,并且,在所述一对模具的所述内部空间收容所述构造体的除所述部分以外的剩余部分的工序;(c)在所述端子孔内,通过可动夹具对所述构造体的所述部分进行夹持,并且,将所述可动夹具的至少一部分嵌合于所述端子孔的工序;以及(d)在所述工序(c)之后,向所述一对模具的所述内部空间注入树脂的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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