[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201580083834.6 | 申请日： | 2015-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN108140616B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 中川和之;土屋惠太;佐藤嘉昭;马场伸治 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01G2/06;H01L25/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;闫剑平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体器件包含：布线基板，其具备第一面及上述第一面的相反侧的第二面；半导体芯片，其搭载于上述布线基板，并具备多个芯片电极；第一电容器，其在俯视时配置在与上述半导体芯片重叠的位置，且内置于上述布线基板；以及第二电容器，其在俯视时配置在上述第一电容器与上述布线基板的周缘部之间。另外，上述第二电容器以串联连接的方式插入于相对于上述半导体芯片输入或输出电信号的信号传送路径。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于，包含：布线基板，其具备第一面及所述第一面的相反侧的第二面；半导体芯片，其搭载于所述布线基板，并具备多个芯片电极；第一电容器，其在俯视时配置在与所述半导体芯片重叠的位置，且内置于所述布线基板；以及第二电容器，其在俯视时配置在所述第一电容器与所述布线基板的周缘部之间，所述第二电容器以串联连接的方式插入于相对于所述半导体芯片输入或输出电信号的信号传送路径。
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