[发明专利]被配置为用于在基板上进行溅射沉积的系统、用于溅射沉积腔室的屏蔽装置及用于在溅射沉积腔室中提供电屏蔽的方法在审
| 申请号： | 201580084890.1 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN108291293A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·沃纳·兹巴于尔;乌韦·亨克尔;约翰尼斯·蒂尔;卡马尔·埃尔萨尔;斯特凡·凯勒 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开内容提供一种被配置为用于在基板(10)上进行溅射沉积的系统(100)。该系统(100)包括具有处理区(112)的溅射沉积腔室(110)、布置于该处理区(112)的第一侧处的一或多个溅射沉积源(120)及布置在该处理区(112)的第二侧处的屏蔽装置(130)，其中该屏蔽装置(130)包括安装至该溅射沉积腔室(110)的框架组件(132)及可分离地安装于该框架组件(132)上的一或多个传导片(134)，其中所述一或多个传导片(134)提供沿该处理区(112)布置的表面(136)。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射沉积 处理区 腔室 屏蔽装置 框架组件 传导片 基板 可分离地 内容提供 电屏蔽 配置 | ||
【主权项】：
1.被配置为用于在基板上进行溅射沉积的系统，包括：溅射沉积腔室，具有处理区；一或多个溅射沉积源，所述一或多个溅射沉积源布置于所述处理区的第一侧处；及屏蔽装置，所述屏蔽装置布置于所述处理区的第二侧处，其中所述屏蔽装置包括被安装至所述溅射沉积腔室的框架组件及可分离地安装于所述框架组件上的一或多个传导片，其中所述一或多个传导片提供沿所述处理区布置的表面。
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