[发明专利]功率半导体装置有效
| 申请号： | 201580084964.1 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN108369943B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 荒木翔子;林田幸昌;伊达龙太郎 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/04;H01L25/18;H05K7/06 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供一种能够使结构要素的配置、位置关系及尺寸具有裕度的技术。功率半导体装置具有：基板，其配置有半导体芯片；电极(2)，其一端固定于基板，该电极相对于基板设置为立置状；以及绝缘性的壳体(3)，其收容电极(2)，该壳体具有与电极(2)的另一端相对的部分。另外，功率半导体装置具有：导电性的螺母(4)，其在壳体(3)的该部分贯通地插入于壳体(3)；以及导电部件，其将电极(2)的另一端和螺母(4)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体装置，其具有：基板，其配置有半导体芯片；电极，其一端固定于所述基板，该电极相对于所述基板设置为立置状；绝缘性的壳体，其收容所述电极，该壳体具有与所述电极的另一端相对的部分；导电性的螺母，其在所述壳体的所述部分贯通地插入于所述壳体；以及导电部件，其将所述电极的所述另一端和所述螺母电连接。
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