[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201580084967.5 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN108292631B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 大宅大介 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供能够以简单的构造将壳体以及基座板接合，且提高绝缘耐量的半导体模块。半导体模块具备：基座板(1)；半导体芯片(2)，其在与基座板1的外周部相比靠内侧处配置于基座板(1)上方；以及壳体(3)，其与基座板(1)的外周部通过粘接剂(6)接合，该壳体对半导体芯片(2)进行收容。在基座板(1)的上表面中的俯视观察时位于壳体(3)的内壁(3a)与半导体芯片(2)之间的部分配置有凹部或凸部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其具备：基座板；半导体芯片，其在与所述基座板的外周部相比靠内侧处配置于所述基座板上方；以及壳体，其与所述基座板的所述外周部通过粘接剂接合，该壳体对所述半导体芯片进行收容，在所述基座板的上表面中的俯视观察时位于所述壳体的内壁与所述半导体芯片之间的部分配置有凹部或凸部。
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