[发明专利]具有第一级管芯凸起接地带状物结构的微处理器封装有效
| 申请号： | 201580085570.8 | 申请日： | 2015-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108431951B | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | Y.A.张;M.J.马努沙罗;K.艾贡;M.马朱姆德 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐予红;杨美灵 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种接地隔离带状物结构封装包括顶层，其具有上互连层，所述上互连层具有上接地接触部、上数据信号接触部和导电材料上接地带状物结构，其连接到上接地接触部并且包围上数据信号接触部。上接触部可在相同互连级的下层的通孔接触部或迹线之上形成并且与其连接。下层的通孔接触部可连接到也可具有这种带状物的第二互连级的上接触部。还可存在至少第三互连级，其具有这种带状物。带状物结构电隔离并且降低信号接触部之间的串扰，因而提供附连到封装的例如集成电路（IC）芯片的装置之间的更高频率和更精确数据信号传递。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 一级 管芯 凸起 接地 带状 结构 微处理器 封装 | ||
【主权项】：
1.一种接地带状物结构封装，包括：第一互连级，具有上层，所述上层具有第一级接地接触部、第一级数据信号接触部和第一级接地带状物结构；所述第一级接地带状物结构直接连接到所述第一级接地接触部，并且包围所述第一级数据信号接触部。
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