[其他]元器件内置基板有效
| 申请号： | 201590000096.X | 申请日： | 2015-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN205266048U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 多胡茂;品川博史;若林祐贵;用水邦明;伊藤优辉;足立登志郎;柳濑航;川田雅树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 万捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 元器件内置基板(10)包括层叠体(90)和电子元器件(80)。电子元器件(80)内置于层叠体(90)。层叠体(90)中配置有框状的导体图案(20)。在层叠方向上观察层叠体(90)时，框状的导体图案(20)配置为包围电子元器件(80)的大致整个周边。框状的导体图案(20)由第一独立导体图案(21)和第二独立导体图案(22)构成。第一独立导体图案(21)和第二独立导体图案(22)相分离。第一独立导体图案(21)与电子元器件(80)的第一外部端子电极(821)接近配置，第二独立导体图案(22)与电子元器件(80)的第二外部端子电极(822)接近配置。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 内置 | ||
【主权项】：
一种元器件内置基板，包括：具备多个外部端子电极的电子元器件；以及层叠由热塑性树脂构成的多个绝缘体层，并在将所述电子元器件配置于内部的状态下对多个所述绝缘体层进行热压接而形成的层叠体，该元器件内置基板的特征在于，包括在层叠方向上观察所述层叠体时以大致包围所述电子元器件的外周的方式形成的框状的导体图案，所述框状的导体图案由与每个所述外部端子电极相对应的多个独立导体图案构成，各独立导体图案与各自所对应的外部端子电极接近配置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201590000096.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种照相机跌落试验机
- 下一篇：压力机液压压边机构
