[其他]天线模块有效
| 申请号： | 201590000445.8 | 申请日： | 2015-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN206820112U | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 马场贵博;松田文绘 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 天线模块(10)具备平膜状的辐射部件(20)和传输线路部件(30)。在辐射部件(20)的电介质坯体(210)中的辐射用导体(220)的端部，具备第1、第2天线侧连接导体(221、222)。在传输线路部件(30)的电介质坯体(310)中的信号导体(321)的端部，具备第1、第2传输线路侧连接导体(3221、3222)。第1、第2天线侧连接导体(221、222)和第1、第2传输线路侧连接导体(3221、3222)通过导电性接合材料(401、402)被接合。形成有匹配电路，以使得包括在电介质坯体(310)中的与电介质坯体(210)重叠的区域形成的电容形成用导体(323)。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 | ||
【主权项】：
一种天线模块，具备：平膜状的辐射部件，具备第1电介质坯体，该第1电介质坯体形成有线状的辐射用导体；平膜状的传输线路部件，具备第2电介质坯体，该第2电介质坯体形成有线状的信号导体和与上述信号导体电磁耦合的接地导体；天线侧连接导体，形成于上述第1电介质坯体；传输线路侧连接导体，形成于上述第2电介质坯体；导电性接合材料，接合上述天线侧连接导体和上述传输线路侧连接导体；和匹配电路，包括形成于俯视时上述第2电介质坯体和上述第1电介质坯体重叠的区域的匹配用的导体图案，且进行形成于上述辐射部件的天线和形成于上述传输线路部件的传输线路的阻抗匹配，上述天线侧连接导体与上述传输线路侧连接导体经由芯片型电路元件被连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201590000445.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
