[其他]研磨垫有效
申请号: | 201590000989.4 | 申请日: | 2015-09-17 |
公开(公告)号: | CN206717685U | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 向史博;田浦歳和;高木大辅;铃木真二 | 申请(专利权)人: | 阪东化学株式会社 |
主分类号: | B24D11/00 | 分类号: | B24D11/00;B24D3/00;B24D3/28 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 杨贝贝,臧建明 |
地址: | 日本兵库县神户市*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本实用新型的目的在于提供一种可同时实现缩短加工时间与防止被研磨体的损伤的研磨垫。本实用新型是一种具有基材、及层叠于其表面侧的研磨层的研磨垫,所述研磨层具有树脂制的粘合剂及分散于该粘合剂中的研磨粒,所述研磨粒的平均粒径为2μm以上且45μm以下,所述粘合剂的D型硬度计硬度为60以上且88以下,所述研磨层在表面具有多个凸状部,所述凸状部的平均面积为0.5mm2以上且13mm2以下,所述多个凸状部相对于所述研磨层整体的面积占有率为5%以上且40%以下。所述研磨粒可为金刚石研磨粒。所述多个凸状部的形状可为有规则地排列的方块图案状。可在所述基材的背面侧具有接着层。 | ||
搜索关键词: | 研磨 | ||
【主权项】:
一种研磨垫,其是具有基材、及层叠于其表面侧的研磨层的研磨垫,所述研磨垫的特征在于:所述研磨层具有树脂制的粘合剂及分散于所述粘合剂中的研磨粒,所述研磨粒的平均粒径为2μm以上且45μm以下,所述粘合剂的D型硬度计硬度为60以上且88以下,所述研磨层在表面具有多个凸状部,所述凸状部的平均面积为0.5mm2以上且13mm2以下,所述多个凸状部相对于所述研磨层整体的面积占有率为5%以上且40%以下。
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