[发明专利]一种用于LTE频段的双极化微带缝隙天线

摘要

本发明公开了一种用于LTE频段的双极化微带缝隙天线，包括：金属反射板、第一PCB介质基板以及第二PCB介质基板，其中：第一PCB介质基板的顶面、底面以及第二PCB介质基板的顶面上均覆有金属铜层，第一PCB介质基板顶面的金属铜层上至少设有两组相互正交的用以辐射电磁波的耦合缝隙，第一PCB介质基板底面的金属铜上至少设有两组相互正交的馈电电路，用以激励出相互正交的电场；第二PCB介质基板顶面的金属铜层上设有金属辐射贴片，用以对来自耦合缝隙的电磁波进行耦合并产生寄生辐射。实施本发明的用于LTE频段的双极化微带缝隙天线，辐射单元与馈电电路集成为一体，体积小、剖面低、隔离度高、易于集成，能够覆盖整个LTE频段。

主权项

1.一种用于LTE频段的双极化微带缝隙天线，其特征在于，包括：用以反射电磁波的金属反射板,所述金属反射板为一截面呈U形的型腔；固定装设在所述金属反射板中的第一PCB介质基板，所述第一PCB介质基板与所述金属反射板的底板间保持一定的距离；固定装设在所述金属反射板中的第二PCB介质基板，所述第二PCB介质基板位于所述第一PCB介质基板的邻侧且与所述第一PCB介质基板保持一定的距离；其中：所述第一PCB介质基板和所述第二PCB介质基板通过螺钉固定在金属反射板的U形型腔内；所述第一PCB介质基板的顶面、底面以及所述第二PCB介质基板的顶面上均覆有金属铜层，所述第一PCB介质基板顶面的金属铜层上至少设有两组相互正交的用以辐射电磁波的耦合缝隙，所述第一PCB介质基板底面的金属铜上至少设有两组相互正交的馈电电路，用以激励出相互正交的电场；所述馈电电路包括第一馈电电路和第二馈电电路，所述第一馈电电路和/或所述第二馈电电路的末端设置用以增加所述耦合缝隙电磁耦合量的折弯，所述第一馈电电路和所述第二馈电电路为等幅同相的二功分，所述折弯呈L形；所述第二PCB介质基板顶面的金属铜层上设有金属辐射贴片，用以对来自所述耦合缝隙的电磁波进行耦合并产生寄生辐射，所述金属辐射贴片包括：金属辐射贴片本体和围挡在所述金属辐射贴片本体外周的金属围栏，所述金属围栏与所述金属辐射贴片本体保持一定的距离，使在所述金属围栏和所述金属辐射贴片本体之间留有缝隙，用以产生多个频率的寄生辐射和拓宽天线的带宽。