[发明专利]基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法

摘要

本发明公开了基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法，该基板结构包括：载体基板，设置在载体基板上的柔性基板，还包括：夹在载体基板和柔性基板之间的一个或多个并排设置的粘结层；粘结层包括在电场的作用下粘性强度进行转变的电粘性层；粘结层与柔性基板接触的一侧具有该电粘性层。由于该基板结构中在柔性基板一侧设置了在电场的作用下粘性强度可以进行转变的电粘性层，这样只需在电场的作用下，通过电粘性层即可实现柔性基板在制作过程中的贴附及剥离，且载体基板和粘结层可以回收利用。

主权项

一种基板结构，包括：载体基板，设置在所述载体基板上的柔性基板，其特征在于，还包括：夹在所述载体基板和柔性基板之间的一个或多个并排设置的粘结层；所述粘结层包括在电场的作用下粘性强度进行转变的电粘性层；所述粘结层与所述柔性基板接触的一侧具有所述电粘性层。