[发明专利]单层线路板、高层线路板及高层线路板的制作方法在审
| 申请号： | 201610008276.3 | 申请日： | 2016-01-01 |
| 公开（公告）号： | CN105491787A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 邱勇萍;李艳国;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单层线路板、高层线路板及高层线路板的制作方法，单层线路板包括芯板和设于芯板外边沿的铜框；所述芯板包括位于中部的图形区和位于图形区外周围的空白区；所述芯板的上表面和/或下表面的空白区设有若干个均匀分布的焊盘，相邻的焊盘之间留有间距；所述铜框的上表面和/或下表面设有若干个均匀分布的导胶槽，所述的若干个导胶槽的中心线相交于芯板的几何中心、使得它们能够围绕芯板的几何中心呈放射状设置。本发明可有效改进压合过程中的流胶性能，使层间树脂流胶更加充分、均匀，从而防止高层线路板压合铜箔起皱。 | ||
| 搜索关键词： | 单层 线路板 高层 制作方法 | ||
【主权项】：
一种单层线路板，其特征在于：所述线路板包括芯板和设于芯板外边沿的铜框；所述芯板包括位于中部的图形区和位于图形区外周围的空白区；所述芯板的上表面和/或下表面的空白区设有若干个均匀分布的焊盘，相邻的焊盘之间留有间距；所述铜框的上表面和/或下表面设有若干个均匀分布的导胶槽，所述的若干个导胶槽的中心线相交于芯板的几何中心、使得它们能够围绕芯板的几何中心呈放射状设置。
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