[发明专利]一种基于散热与降噪平衡耦合的单板及模拟单板

摘要

本发明公开了一种基于散热与降噪平衡耦合的单板及模拟单板，基于散热与降噪平衡耦合的单板包括内部可供气流流动的盒体，盒体的两端敞口并分别形成进风口和出风口，盒体的任意内侧面上突出设有降噪导流模块，降噪导流模块的突出方向垂直于盒体内气流的流向。本发明，通过在不同的通信设备单板内与气流流向垂直设置不同的降噪导流模块，使冷却空气在盒体内高效均衡地通过的需要散热的元器件，同时降噪导流模块消除由此产生的噪声，解决了通信设备所存在的散热能力提升及降低噪声排放需求的矛盾，在提升设备散热能力的同时降低设备了噪声的排放，同时不增加设备在安装时所占用的空间。

主权项

1.一种基于散热与降噪平衡耦合的单板，包括内部可供气流流动的盒体，所述盒体的两端敞口并分别形成进风口和出风口，其特征在于，所述盒体的任意内侧面上突出设有降噪导流模块，所述降噪导流模块的突出方向垂直于所述盒体内气流的流向；所述降噪导流模块的剖面为等腰梯形，所述降噪导流模块的上底朝向所述盒体的内部，所述降噪导流模块的下底与所述盒体的内壁连接，所述降噪导流模块的两腰分别朝向所述进风口和出风口。