[发明专利]一种微矩形插孔电连接器灌封工艺方法

摘要

本发明公开了一种微矩形插孔电连接器灌封工艺方法，所述微矩形插孔电连接器灌封工艺方法步骤如下：①配制胶粘剂：选用中蓝晨光化工研究设计有限公司的DG-3S胶粘剂A和胶粘剂B，胶粘剂A和胶粘剂B按质量比为1.5～2:1进行配制，连续搅拌1～2分钟至胶粘剂混合均匀、胶粘剂颜色一致；所述微矩形插孔电连接器灌封工艺方法解决了采用橡胶件密封、玻璃烧结密封方式存在的工艺复杂、成本高、不利于小型化产品密封、介质耐压、气密等方面存在的不足等影响微矩形电连接器密封性能的问题。为微矩形连接器向超微距型连接器发展，满足超微矩形电连接器密封性能要求具有一定的指导意义。

主权项

一种微矩形插孔电连接器灌封工艺方法，其特征在于：所述微矩形插孔电连接器灌封工艺方法步骤如下：①配制胶粘剂：选用中蓝晨光化工研究设计有限公司的DG‑3S胶粘剂A和胶粘剂B，胶粘剂A和胶粘剂B按质量比为1.5～2:1进行配制，连续搅拌1～2分钟至胶粘剂混合均匀、胶粘剂颜色一致；②绝缘体固定灌封：将绝缘体装入壳体至装配到位，并在绝缘体端面四周与壳体配合的缝隙边缘涂抹胶粘剂，使胶液填满缝隙即可，胶液不能粘住绝缘体的孔以及流溢到对接端面；③初级固化：室温自然固化20‑30分钟；④配制胶粘剂：胶粘剂A和胶粘剂B按质量比为1.5～2:1进行配制，并在调胶盒内连续搅拌1～2分钟至胶粘剂混合均匀、胶粘剂颜色一致；⑤接触体固定灌封：用灌胶棒挑胶，在各排接触件之间、壳体内腔边涂上一层底胶，胶层厚度与接触体组件尾端端面平齐即可，并用热风枪将胶液吹稀，使胶液充分渗入到接触件间的间隙中；⑥二次固化：将连接器连同灌封夹具一并放入电热鼓风干燥箱，干燥温度80±10℃，干燥时间20‑30分钟；⑦接触体调平齐：将连接器从灌封夹具上取出后，目测检查接触体对接端面是否平齐，如有不平齐现象，应将产品重新装入灌封夹具，用热风枪加热灌封件中的底胶，热风枪温度不能超过60℃，使胶软化，然后用调高低工具和校正工具校平齐；⑧三次固化：将连接器连同灌封夹具一并放入电热鼓风干燥箱，干燥温度80±10℃，干燥时间50～60分钟；⑨配制胶粘剂：胶粘剂A和胶粘剂B按质量比为1.5～2:1进行配制，并在调胶盒内连续搅拌1～2分钟至胶粘剂混合均匀、胶粘剂颜色一致；⑩密封灌封：将配制好的胶粘剂用灌胶棒挑入灌胶腔内，并用热风枪将胶液吹平填满，保证胶层均匀不外溢；检验：胶液固化后不得有直径大于0.5mm的气泡，不得有杂物，导线在灌胶腔中的排列整齐；清理连接器：用细棉纱布蘸无水乙醇将非灌胶部位的胶液擦拭干净，非灌胶部位不得有残留胶体及其它污物；终极固化：将灌封好的连接器放入80℃±10℃的电热鼓风干燥箱中干燥100～120分钟；在其固化过程中不得牵扯导线或使导线受力；验收：标准孔能顺畅的完全插入插针的底部，并分离力符合要求；连接器接触电阻：≤30mΩ；连接器绝缘电阻：≥5000MΩ；连接器介质耐压：800V。