[发明专利]软性电路板的增厚装置在审
申请号: | 201610010210.8 | 申请日: | 2016-01-07 |
公开(公告)号: | CN106954341A | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 谢坤成 | 申请(专利权)人: | 昂筠国际股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人: | 孙皓晨,李林 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种软性电路板的增厚装置,主要包括一送料机、一出料机、至少一电镀增厚机、一第一清洗设备、一抗氧化处理机、一第二清洗设备及一风刀烘干机,本发明软性电路板的增厚装置利用送料机将软性电路板书送往电镀增厚机进行电镀,接着由第一清洗设备将电镀后的软性电路板上的电镀液清洗掉,然后利用抗氧化处理机对第一清洗设备清洗后的软性电路板做抗氧化处理,且当软性电路板进行抗氧化处理后,再以第二清洗设备对软性电路板做清洗的动作,最后,通过风刀烘干机以高压热风刀吹干软性电路板并去除水痕。 | ||
搜索关键词: | 软性 电路板 装置 | ||
【主权项】:
一种软性电路板的增厚装置,其特征在于,其主要包括:一个以上连续排列的电镀增厚机,该电镀增厚机用以在软性电路板的单面或双面进行电镀动作;一第一清洗设备,该第一清洗设备与该电镀增厚基连接,用以清洗电镀后的软性电路板上残留的电镀液;一抗氧化处理机,该抗氧化处理机与该第一清洗设备连接,用以在第一清洗设备清洗后的软性电路板上做抗氧化处理;一第二清洗设备,该第二清洗设备与该抗氧化处理机连接,用以清洗经过抗氧化处理的软性电路板;一风刀烘干机,该风刀烘干机与该第二清洗设备连接,以利用热风刀将经过第二清洗设备清洗的软性电路板进行烘干。
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