[发明专利]光电设备通过光学涂层局部剥离而实现的精细线金属敷镀

摘要

本发明涉及一种光电设备通过光学涂层局部剥离而实现的精细线金属敷镀。一种方法，包括提供基材和在基材上方的层；在所述层上面提供图案化的抗蚀体，所述图案化的抗蚀体暴露所述层的第一部分并覆盖所述层的第二部分；在图案化的抗蚀体和所述层的暴露第一部分的上面适形地沉积介电层；在图案化的抗蚀体上面的介电层中提供一个或更多个开口，所述一个或更多个开口暴露图案化的抗蚀体的一部分；以及藉由图案化的抗蚀体的所暴露的部分将图案化的抗蚀体暴露于抗蚀体移除机构，由此移除图案化的抗蚀体和图案化的抗蚀体上面的介电层，所述移除暴露所述层的第二部分并在所述层的第一部分上面留有基本共面的介电图案。

主权项

一种在基材上制造金属栅格图案的方法，包括：提供基材；在所述基材上面提供金属薄膜；在所述金属薄膜上面提供图案化的抗蚀体，所述图案化的抗蚀体暴露所述金属薄膜的第一部分并覆盖所述金属薄膜的第二部分；移除金属薄膜的所暴露的第一部分以暴露所述基材的部分，所述移除产生了在图案化的抗蚀体下面的金属栅格图案；在图案化的抗蚀体和所述基材的暴露部分的上面适形地沉积介电层；在图案化的抗蚀体上面的介电层中提供一个或更多个开口，所述一个或更多个开口暴露图案化的抗蚀体的一部分；以及藉由图案化的抗蚀体的所暴露的部分将图案化的抗蚀体暴露于抗蚀体移除机构，由此移除图案化的抗蚀体和图案化的抗蚀体上面的介电层，所述移除在所述基材上面留有基本共面的金属栅格图案和介电图案。