[发明专利]LED灯丝封装结构有效
| 申请号： | 201610016927.3 | 申请日： | 2016-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN105674068B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 曾茂进;王其远;鲍永均;曹亮亮;陈小波;吴明浩 | 申请（专利权）人： | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/89;F21V29/70;F21Y115/10;F21Y103/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363999 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种LED灯丝封装结构，包括基板、LED光源及两个电极端，所述LED光源设置在该基板上且与该基板热连接，该两个电极端均由导热材料制成，该两个电极端均包括连接部，所述连接部设置在该基板上且与所述LED光源电连接，所述连接部与该基板热连接，该两个电极端均由弹性材料制成，每个电极端的中部设有伸缩部，该伸缩部为弯折的“几”字形结构。所述电极端还包括与该连接部连接的连通部，该连通部用于同外界的散热件热连接，该连通部的中部设有贯穿的通孔。该LED灯丝封装结构具有良好的散热效果。 | ||
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【主权项】：
一种LED灯丝封装结构，包括基板、LED光源及两个电极端，所述LED光源设置在该基板上且与该基板热连接，其特征在于，该两个电极端均由导热材料制成，该两个电极端均包括连接部，所述连接部设置在该基板上且与所述LED光源电连接，所述连接部与该基板热连接。
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