[发明专利]电子封装件及封装用的基板有效
| 申请号： | 201610027579.X | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN106920778B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 梁芳瑜;张宏宪;赖顗喆;林长甫 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及封装用的基板，封装用的基板，包括：具有相邻接的第一区域及第二区域的基板本体、以及形成于该第二区域上的材料层，且该第一区域上具有多个电性接触垫，以通过该材料层的设计防止该基板本体翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
【主权项】：
1.一种封装用的基板，其特征为，该基板包括：基板本体，其具有相邻接的第一区域及第二区域，其中，该第一区域上具有多个第一电性接触垫，该第二区域位于该基板本体的角落且具有多个第二电性接触垫；以及材料层，其形成于该第二区域上，以防止该基板本体翘曲，并使其中一部分该第二电性接触垫嵌埋于该材料层中，而另一部分该第二电性接触垫外露于该材料层。
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