[发明专利]清洗装置及其使用方法有效
申请号: | 201610035176.X | 申请日: | 2016-01-19 |
公开(公告)号: | CN105629530B | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 井杨坤 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 11138 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 鞠永善 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种清洗装置及其使用方法,属于显示领域。所述清洗装置包括:喷出组件,喷出组件包括两个结构件,两个结构件之间形成有间隙,间隙的大小能够调节,清洗液能够从间隙向待清洗结构的待清洗表面喷出,且清洗液的喷出方向与待清洗表面存在倾角。本发明解决了基板清洗的效果较差的问题,提高了清洗的效果,本发明用于基板的清洗。 | ||
搜索关键词: | 清洗 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
1.一种清洗装置,其特征在于,所述清洗装置包括:喷出组件,所述喷出组件包括两个结构件,/n所述两个结构件之间形成有间隙,所述间隙的大小能够调节,清洗液能够从所述间隙向待清洗结构的待清洗表面喷出,且所述清洗液的喷出方向与所述待清洗表面存在倾角;/n所述清洗装置还包括:第一控制组件、第二控制组件、检测组件和两个平行导轨,所述第一控制组件、所述第二控制组件均与所述检测组件连接,所述待清洗结构位于所述两个平行导轨之间,所述待清洗结构能够沿所述两个平行导轨的延伸方向运动,所述喷出组件设置在所述两个平行导轨上;/n所述第一控制组件与所述两个结构件中的至少一个结构件连接,用于调节所述间隙的大小;/n所述第二控制组件用于控制所述喷出组件在所述两个平行导轨上沿所述两个平行导轨的延伸方向运动,所述喷出组件的运动方向与所述待清洗结构的运动方向相反;/n所述检测组件用于检测所述待清洗表面的微粒数量,在检测到的微粒数量大于预设数量阈值时,将所述检测到的微粒数量发送至所述第一控制组件;/n所述第一控制组件用于根据所述检测到的微粒数量,减小所述间隙,所述间隙的大小与所述检测到的微粒数量成反比;/n所述检测组件还用于在检测所述微粒数量的过程中,获取所述检测到的微粒数量对应的位置信息,将所述检测到的微粒数量对应的位置信息发送至所述第二控制组件;/n所述第二控制组件用于控制所述喷出组件在所述两个平行导轨上运动,使得所述喷出组件喷出的清洗液喷出至所述位置信息对应的位置上。/n
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